為維持全球技術領導地位，本公司持續投入研發創新工作，擬定符合公司營運暨研發策略的智財管理策略，建立一套運用智慧財產權來促進各種商業利益的運作模式，以妥善保護公司研發成果，提升公司競爭力，確保公司營運的自由，為股東帶來最大收益。
為落實智慧財產政策與目標，本公司及所屬子公司依據公司營運藍圖以及相關最新法令規劃創新活動，建立並持續強化智慧財產管理制度，經由健全妥善的智財管理確保研發成果成為智慧財產權，獲得完善有效的保護，並整合運用高價值的智慧財產權促進各種商業利益，以持續提升競爭力並增強防禦力。
本公司的智財管理策略著重於專利數量、品質與價值三者並重。除了針對關鍵技術提早全面布局外，更透過不斷的評估和創新，讓專利權去蕪存菁，達到品質持續提升的目標，亦持續強化專利權加值活化的運用，極大化研發投資的收益。除此之外，本公司亦與產業技術領導者合作，共同研發、布局申請或取得必要專利授權，以確保公司在技術上能全方位地增強防禦力和維持競爭力。
本公司的營業秘密是成本優勢、技術領先、精細製造、智慧工廠、客戶信賴等企業競爭力的基礎。本公司依循營業秘密相關法令制定保密政策規範，持續精進內部管理措施，建置註冊管理系統妥善紀錄與保存公司重要的營業秘密，並藉資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練、系統化管理等，從管理面持續落實精進，有效保護營業秘密，若有必要，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用本公司資訊資產，保障投資並捍衛權益。
為了使本公司專屬產品或服務與他人的類似產品或服務區隔，本公司已註冊並取得若干商標權。當行銷推廣產品或服務時，本公司可以使用註冊的商標彰顯公司產品或服務的品質與特色。若他人不當使用近似標記造成客戶或消費者混淆誤認時，本公司可主張商標權以捍衛商譽或鞏固市占率。
為落實智慧財產政策與目標，本公司及所屬子公司依據公司營運藍圖以及相關最新法令規劃創新活動，建立並持續強化智慧財產管理制度，經由健全妥善的智財管理確保研發成果成為智慧財產權，獲得完善有效的保護，並整合運用高價值的智慧財產權促進各種商業利益，以持續提升競爭力並增強防禦力。
本公司的智財管理策略著重於專利數量、品質與價值三者並重。除了針對關鍵技術提早全面布局外，更透過不斷的評估和創新，讓專利權去蕪存菁，達到品質持續提升的目標，亦持續強化專利權加值活化的運用，極大化研發投資的收益。除此之外，本公司亦與產業技術領導者合作，共同研發、布局申請或取得必要專利授權，以確保公司在技術上能全方位地增強防禦力和維持競爭力。
本公司的營業秘密是成本優勢、技術領先、精細製造、智慧工廠、客戶信賴等企業競爭力的基礎。本公司依循營業秘密相關法令制定保密政策規範，持續精進內部管理措施，建置註冊管理系統妥善紀錄與保存公司重要的營業秘密，並藉資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練、系統化管理等，從管理面持續落實精進，有效保護營業秘密，若有必要，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用本公司資訊資產，保障投資並捍衛權益。
為了使本公司專屬產品或服務與他人的類似產品或服務區隔，本公司已註冊並取得若干商標權。當行銷推廣產品或服務時，本公司可以使用註冊的商標彰顯公司產品或服務的品質與特色。若他人不當使用近似標記造成客戶或消費者混淆誤認時，本公司可主張商標權以捍衛商譽或鞏固市占率。
本公司的智財管理制度與整個企業之營運規劃與執行息息相關，從「商機」、「研發」到「智財管理與運用」形成持續創新循環，分為下述三大階段：
第一階段：因應市場前瞻需求，規劃投入研究開發活動，確保未來重點商機與研究開發緊密連結，藉由持續投資人才與研發資源，以維繫技術領先優勢及部署未來商業營運之戰力。
第二階段：經由妥善的內部智財申請系統及工具，確保研究開發與行銷推廣成果能正確、完整、有效率的成為受法律保護的智慧財產權。在專利方面，採取全面布局、去蕪存菁、加值活化的三大方針，達到關鍵技術及早且全面保護，專利品質持續鞏固，並以商業價值角度去蕪存菁，進而確保與極大化研發投資的收益；在營業秘密方面，我們藉由資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練，營業秘密註冊系統管理等，從管理面持續落實精進，有效保護營業秘密，若有必要時，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用南宫28投控的重要無形資產，保障投資並捍衛權益。在商標方面，可註冊獨特且具識別性的商標，以彰顯產品服務的品質與特色，若遇他人仿冒、攀附或造成客戶消費者混淆誤認時，可主張商標權，捍衛商譽或鞏固市占率。
第三階段：運用高價值的智財以促進商業上的成功，取得客戶訂單，並且拓展更多新的商機，形成永續的正循環。此外，智財權防護牆可防止他人剽竊南宫28投控的技術或其他無形資產，並可針對競爭對手的智財權威脅進行有效防禦，確保營運自由。
持續研發創新、強化智慧財產管理是南宫28營運成功的重要因素之一，基此公司不斷積極地研發並保護自身的智慧財產權。為防範公司的獨有技術、營業秘密或專利被他人剽竊或侵害的風險，本公司加強建立公司全體同仁的智財意識並要求落實保護措施於日常工作中。除定期以線上或開辦課程的方式舉辦智權相關的教育訓練外，亦不定期舉辦各式演練活動，提升同仁對智權保護的認知。此外，本公司亦透過資訊設備管制、電子郵件管制及以廠區管制等管控措施，強化公司安全管理，降低洩密的風險。本公司並已建立應變機制與流程，對於智慧財產權遭受侵害的風險能及時啟動調查蒐證的程序，必要時亦會透過法律行動，排除他人的侵權行為，捍衛公司的智慧財產權。
公司同時也尊重他人合法的智慧財產權，但無法保證公司獨立開發之技術，或在不知情的狀況下，是否可能有與他人的智慧財產權相衝突之疑慮。此外，公司在某種程度上需倚賴他人的技術及專利授權。當無法以合理條件取得授權時，公司可能有被第三方主張侵權的賠償責任或聲請法院禁制令的風險，或是客戶依合約請求及主張本公司負擔或賠償客戶因第三方侵權主張所遭受之損害，因而本公司會策略性取得某些特定技術的必要授權，並同時盤點整備公司具備的優質專利作為防禦訴訟或交互授權之用，確保公司的營運自由。
截至2025年1月31日，本公司擁有6,433件專利，布局主要在各種封裝測試技術和電子製造服務技術，其包括2,077件台灣專利，2,030件美國專利，2,189件中華人民共和國專利，87件歐洲專利和50件其他國家專利。截至2025年1月31日，我們共擁有2,351件專利申請案，其包括296件台灣專利申請案，643件美國專利申請案，1,353件中華人民共和國專利申請案，43件歐洲專利申請案和16件其他國家專利申請案。
本公司目前已在台灣、美國、中國及歐盟申請並註冊若干商標，其中如下列商標已在台灣獲得註冊，惟此清單為一未盡羅列之本公司商標清單，任何經本公司使用於或併入其服務但未明示於前述清單之名稱、服務標章或標誌並不構成本公司放棄該名稱或標誌之商標或其他智慧財產權之權利。
持續強化商標管理，在商標之取得、保護、維護、運用各階段，皆精進管理機制，完善管理規範與流程有效確保商標權利及避免商標相關風險，以有效維持公司商標權與捍衛公司商譽。
在營業秘密管理部分，公司推動建置營業秘密註冊管理系統，搭配完整的保密政策，並建立管理流程，全方位保護公司的核心競爭優勢。本公司每年度執行全廠區線上營業秘密教育訓練課程，持續宣導人員落實機密資訊保護，並推動研發工程單位專題課程及不侵害智財宣導，強化營業秘密保護並防範侵權風險。本公司在人員離職程序落實法務離職訪談機制，提醒人員離職後仍應遵循保密責任，並強化管理機制以降低資訊外流風險。針對影響產業領導地位之重要關鍵技術，本公司將與子公司共同研議集團的保護策略，訂立統一管理方針，強化與客戶及供應商合作流程中的高價值營業秘密保密管控，以持續維護本公司競爭力並保護股東之最大利益。為精進營業秘密管理，並配合政府強化國家核心關鍵技術管控，本公司制定國家核心關鍵技術及營業秘密保護政策，強化法令遵循、有效保護相關智慧財產權，以提升本公司暨子公司核心競爭力及保護股東、客戶及其他利害關係人之最大利益。各子公司組成專責執行單位，落實營業秘密分級管理，強化揭露管控流程與保密措施，並建立獎勵制度，鼓勵員工創新，維持公司的核心競爭優勢。
本公司每年至少一次將上述智慧財產管理計畫及執行情形向董事會進行報告，並針對董事之建議提出改善措施。最近一次提報日期為2024年10月8日。
子公司南宫28半導體製造(股)公司於2024年通過台灣智慧財產管理系統(TIPS) AA級驗證，證書有效期間至2026年12月31日。另外，子公司矽品精密工業股份有限公司與環鴻科技股份有限公司於2024年也分別取得台灣智慧財產管理系統(TIPS) A級驗證，證書有效期間至2025年12月31日。
在環境永續方面， 南宫28投控以「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」之四大永續發展策略驅動創新研發，採取多元且靈活的技術開發策略，在確保客戶產品可靠度為前提下，透過新穎封裝設計的導入、成熟製程參數的優化、新材料的運用、自動化的提升等，在提供客戶創新完善封裝服務的同時，減少材料使用、降低封裝製程中的能耗，促進環境永續的效益。
創新是南宫28投控營收成長及競爭力的源頭，本公司發展如系統級封裝(SiP Module)、2.5D/3D IC封裝、扇出型(Fan-Out)晶圓級封裝及微機電與感測元件封裝 (MEMS and Sensor Packaging)技術等多樣半導體封裝服務，以環境永續為焦點，投入創新技術研發，除協助客戶推出具綠色概念的新一代產品外，也同時完善相關專利佈局。2023年在全球新取得共135件綠色相關專利，累積核准專利件數共達1,101件綠色相關專利。
創新技術
永續焦點
促進環境永續實例
2023年
綠色相關專利取得件數
系統級封裝 (SiP Module)
節省材料使用
降低材料使用率與節省成本，讓製程過程更加環抱且提升經濟效益。
透過改變封裝底座的設計，達到減少30%-60%材料浪費的效果。
透過改變半導體基板厚度設計，從100微米減至50微米，降低基板材料使用率50%。
37
2.5D/3D IC封裝
節能減碳
透過降低固化溫度，達到節能效果。
透過設計降溫治具，降低濺鍍製程的溫度，同時也降低能源的消耗。
透過「二次疊球」技術，並透過固定製程中熱處理的溫度減少換線時間，提升機台的生產效率，此外，更因為固定封裝設備溫度，降低能源消耗，達成節能減碳。
8
扇出型(Fan-Out)晶圓級封裝
提升產能
透過新的治具設計，減少切割寬度，增加排版的利用率，進而提升生產效率。
新治具的重複使用，減少購買新治具的成本，也降低廢棄物的產生。
透過共用爐溫減少封裝生產的等待時間，提升機台的生產效率。
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微機電與感測元件封裝 (MEMS and Sensor Packaging)
自動化
與設備商合作開發新程式與功能，解決不同尺寸之晶片放置問題，避免人為作業時晶片放置誤判風險，改善機台生產效率。
開發出低溫打線製程，除了節省打線製程的電能消耗外，也節省底座供應商的製程與電能消耗。
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永續焦點：Reduce material usage
促進環境永續實例：
降低材料使用率與節省成本，讓製程過程更加環抱且提升經濟效益。
透過改變封裝底座的設計，達到減少30%-60%材料浪費的效果。
透過改變半導體基板厚度設計，從100微米減至50微米，降低基板材料使用率50%。
永續焦點：Save energy and reduce carbon
促進環境永續實例：
透過降低固化溫度，達到節能效果。
透過設計降溫治具，降低濺鍍製程的溫度，同時也降低能源的消耗。
透過「二次疊球」技術，並透過固定製程中熱處理的溫度減少換線時間，提升機台的生產效率，此外，更因為固定封裝設備溫度，降低能源消耗，達成節能減碳。
永續焦點：Increase production capacity
促進環境永續實例：
透過新的治具設計，減少切割寬度，增加排版的利用率，進而提升生產效率。
新治具的重複使用，減少購買新治具的成本，也降低廢棄物的產生。
透過共用爐溫減少封裝生產的等待時間，提升機台的生產效率。
永續焦點：Automation
促進環境永續實例：
與設備商合作開發新程式與功能，解決不同尺寸之晶片放置問題，避免人為作業時晶片放置誤判風險，改善機台生產效率。
開發出低溫打線製程，除了節省打線製程的電能消耗外，也節省底座供應商的製程與電能消耗。
在社會永續方面，本公司將綠色專利相關技術應用於半導體封裝製程，帶動新穎商業模式，引領綠色供應鏈的產生，創造高附加價值的工作機會，從而提升社會福祉。同時，綠色專利技術也改善生活品質，減少污染，達成經濟、社會和環境的平衡發展。智慧財產權在鼓勵創新、促進技術轉移、保護環境和提高社會經濟效益等方面對永續發展具有關鍵作用。
在經營永續方面，本公司將持續投入創新研發，致力於高值、低碳、減廢、智慧化之半導體封裝服務，同時將創新成果轉化為智慧財產權，打造智財權防護牆，以防止他人剽竊本公司的技術，並可針對競爭對手的智財權威脅進行有效防禦。南宫28智慧財產管理制度，從「商機」、「研發」到「智財管理與運用」，形成持續創新循環並助益永續經營發展，保護技術創新成果及全球領域地位，提升公司價值與競爭優勢。
