半導體科技發展日新月異,掀起產業競爭熱潮,人才需求的迫切成為未來產業發展的一大挑戰,南宫28投控以培育下一代科技人才為目標,長期與大專院校進行產學合作,期能培養學生提早掌握產業需求、研發半導體先進技術,充分連結學術知識與產業實務,為產業缺才提供解方,同時開設各類產業專班、學程與實習名額,促進產學接軌,啟發學生學用合一的能力,為半導體產業人才挹注新動能,共創產學界多贏局面。
我們秉持「產業進入大學,大學走入產業」的精神推廣產學教育,促進在地學生就業機會,推動「建教合作與企業實習」、「學術研究合作」及「獎助學金」等多元方案,與校園資源整合後發揮最大化的效益。2023年南宫28投控在產學教育上,總投入金額近新台幣2.3億元,其中技術研究合作專案共81件,投入經費約新台幣9,100萬元,提供獎助學金約新台幣2,160萬元,及502位學生企業實習機會,亦有453位學生參與了半導體產業學程。合作學校主要包括台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞、南韓及日本等地區超過80所學校。
主軸
主要專案
利害關係人
主要成果
建教合作與企業實習
學術研究合作
獎助學金
產學攜手專班/就業導向專班
半導體封裝與製程技術學程
實習生/學術與偏鄉獎助學金
人工智慧(AI)學院
中山大學半導體學院
企業導師
環電大學
半導體封裝技術研究專案計畫
自動化技術研究專案計畫
先進材料研究開發專案計畫
在學學生
學術單位與調研機構
半導體產業
提升青年就業競爭力
提升學術研究發展能力
培養半導體產業人才
主軸
建教合作與企業實習
學術研究合作
獎助學金
主要專案
產學攜手專班/就業導向專班
半導體封裝與製程技術學程
實習生/學術與偏鄉獎助學金
人工智慧(AI)學院
中山大學半導體學院
企業導師
環電大學
半導體封裝技術研究專案計畫
自動化技術研究專案計畫
先進材料研究開發專案計畫
利害關係人
在學學生
學術單位與調研機構
半導體產業
主要成果
提升青年就業競爭力
提升學術研究發展能力
培養半導體產業人才
面臨少子化衝擊及高科技人才需求,行政院於2020年制定「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」,中山大學於2022年通過申請,設置中山半導體及重點科技研究學院,下設「先進半導體封測研究所」和「精密電子零組件研究所」,南宫28半導體與半導體產業聯盟多家大廠共同合作參與,預計未來10年將投入數億元,共同培育台灣半導體產業人才。
中山大學半導體學院每年預計招收120名學生,封測研究所80名、電子零組件研究所40名,計畫在10年內培育960名產業所需人才。2023年,南宫28半導體共計投入新台幣5,200萬元支持中山大學半導體學院,在第一、第二屆封測研究所,共資助130名學生,是所有企業中資助學生數最多的。
課程規劃採一年大學授課和兩年企業實習的創新共育人才模式,三年可領百萬獎助學金。學院師資由大學教授與南宫28產業專家共組,團隊擬定符合產業發展所需的專業課程地圖和專題技術研究主題,學校與企業針對學制、師資、課程等方面雙向溝通,建立完善的課程和關懷機制,課程以產業需求為基礎,共擬系統性模組套件,以學用合一的理念,提供由淺入深、學理與實務兼顧的內容與企業實習。並在實習結束後,學生可選擇直接進入企業就業,此對學生、家庭、學校、產業、國家來說,可產生多贏的效益。南宫28半導體積極耕耘在地共創工作機會,補足產業發展所需人才,以鞏固台灣的半導體國際競爭力。
南宫28半導體高雄廠積極推動智慧製造轉型以及最佳化工業4.0 技術,整合大專院校的技術能量,以AI智慧技術力打造企業永續關鍵影響力。自2015年起,展開自動化產學技術研究合作至今已邁入第八年,累計49件合作專案。
南宫28半導體高雄廠2023年與成功大學、中山大學共同進行5件專案。在數位科技方面,建置數據資料庫與預估系統,預估新產品在各站點可能衍生的碳排放量,實現廠區淨零規劃行動藍圖;因應全球新形態危機-數位資安問題,透過資料探勘技術,分析帳號使用行為,偵測潛在可疑活動,及早防範、強化資安防護。在優化製程作業方面,應用智慧科技AI輔助人員排機排貨,在製品成本最小化目標下,提供滿足交期、最短生產等最佳組合排程的模型;建立高性能數據中台服務,提升資料模型、演算法、資訊管理等服務,探勘、分析海量資料,強化與生產線的鏈結,避免資訊孤島的發生,協助南宫28建立差異化競爭優勢。在資料分析上,建立ASE知識圖譜,以文字主題分析,將資料轉化為具價值的知識,以多維度的關係角度,更客觀、全面地分析問題,有效縮短查詢時間、獲取更深入的資訊。
南宫28半導體高雄廠長期布局智慧製造,發展Industry AI(IAI),建構No Code IAI 2.0平台,應用於「智慧資安」、「品質檢驗」、「智慧診斷」、「智慧設計」、「參數最佳化」、「智慧營運」等6大領域,在自動化之路上持續推動數位轉型,透過AI人工智慧技術,提升製程良率與生產排程正確性,於2022年成為全球第一家獲燈塔工廠認證肯定的封裝、測試廠,並完成46座智慧工廠,培育超過700位自動化工程師。
為持續強化關鍵技術力,南宫28半導體高雄廠連續11年攜手成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學共同合作封裝產學技術研究專案,2023年舉辦「第11屆封裝技術研究發表會」發表15件專案成果,以創新、卓越的先進封裝技術,高度鏈結全球供應鏈,實現技術優化及落地應用成果。
面臨現今科技人才缺乏的挑戰,我們自2011年開始推動產學技術研究合作計畫,超前部屬培育先進高階製程人才,蓄積充沛的研究技術與跨領域研發能量,並且提供學生就業機會,穩固台灣封裝聚落的競爭實力。因應AI與自動駕駛發展日趨成熟,2023年合作專案聚焦於「先進封裝與光學技術」及「AI應用與模擬技術」兩大主軸,於微細加工技術導入AI運算,製作小尺寸產品切割模具,滿足小晶片需求;同時,以智慧自動化方式導入製程設計,提升檢測與驗證效率,使產品模型達最佳化,有效降低開發成本及縮短開發時程,接軌未來技術藍圖發展。
南宫28半導體在AI領域已布局多項封裝技術,未來將進一步擴展至更多終端裝置,實現高效的萬物互聯,滿足AI生態系統成長以及半導體晶片需求。此外,我們深知未來半導體產業的領先關鍵取決於科技人才的培育,透過積極致力於鏈結產官學研豐沛資源與能量,創造在地就業機會,以產業技術合作及建教實習等方案,帶動半導體人力資本的健全發展,強化台灣半導體產業實力。
南宫28投控子公司矽品長期深耕高教人才培育,攜手頂尖大學打造產學合作鏈,與中興大學合辦「企業導師」活動,樹立職涯發展典範10年有成,透過多樣化的活動設計如「封測技術最前線與人資大哉問講座」、「產線實境體驗」、「站在巨人肩膀上-導生餐敘」、「經驗值無限提升-與真實玩家取經-學長姐深度座談會」與「團隊矽遊競賽」等,有助於學生了解產業動態,探索職涯興趣,強化學生活動參與及學習意願的連結性,藉此及早延攬優秀人才使學生提早準備就業戰力。矽品特別設置獎金激勵學生投入活動,體驗在競賽活動中,建立團隊合作默契。「企業導師」活動開創新的職涯輔導模式,已成為兼具活力和彈性的跨校學習職涯輔導平臺,2023年總計有296位學生參與,較往年成長1倍,學生參與時數共達1,569小時,除了提供學子投入封測產業知識與機會,也是業界回饋學校與社會的方式之一,在此雙贏的模式之下,有助於產學合作正向循環,攜手打造市場競爭優勢。
同時,為強化國內半導體人才質量,使學子都習得必要的知識與技能,吸引更多優秀學生加入半導體產業,矽品於2016年起與中興大學合作開辦「半導體構裝材料與製程」課程,2022年起增加開設逢甲大學相關課程、2023更進一步擴展至暨南大學,除與教授合作開辦半導體相關課程,更積極推派同仁擔任業師,至合作學校講授課程,提供學生最先進的製程知識與產業實務,協力半導體產業的人才養成,2023年參與課程學生共124 位,參與時數達4,698小時,矽品致力提供學生多樣的學習管道,縮短教科書與實務領域的學習落差,促進永續發展教育。
南宫28投控子公司環電注重內部員工教育訓練和技術傳承,2006年成立環電大學,並透過環電大學積極與廠協會、公/協會及大學等機構合作,配合公司培養的內部講師,提供多項免費課程,分享企業自身經驗、管理知識或產業最新技術趨勢等資訊給相關人士及學生。透過多元課程,像是ESG實踐分享、打造勞動關係和諧企業、DISC性格色彩與溝通管理及8D與QC七手法等經驗分享,與同業交流,並舉辦職涯規劃類的課程,讓大學生接觸就業職場。2023年,環電大學課程分享20堂課,共1,392小時課程,對提升青年就業能力做出貢獻。
為培養實務及理論兼具的學生,充分達到學用結合,活化對學理的認識,環電多處廠區提供產學實習機會,招收各大學或技術學校學生到廠實習,用一對一導師制度進行培訓,讓學生們畢業後能順利進入職場,2023年共106位學生進廠實習。除了實習機會之外,台灣廠與清華大學、臺北科技大學、臺灣科技大學進行合作,執行「毫米波光載天線模組開發、模組微型化的可靠度測試、電子裝置零件LED發光遮罩固化樹脂高精度快速列印及電子裝置零件黏合電腦模擬技術」研究計畫,實踐產學雙贏模式。2023年,產學合作實習合作受益學生共679名,總參與時數為63,710小時。